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4月8日午間，士蘭微(600460)披露公司碳化硅項(xiàng)目的最新進(jìn)展。經(jīng)過(guò)加快建設(shè)，第Ⅱ代SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能正在釋放。同時(shí)，第Ⅳ代SiC芯

4月2日下午，魯晶半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)在徐文匯總經(jīng)理的帶領(lǐng)下，赴山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院開(kāi)展碳化硅（SiC）功率器件技術(shù)交流

近日，深圳市金威源科技股份有限公司與杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司正式簽訂碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方企業(yè)負(fù)責(zé)人及相關(guān)人員出席

天岳先進(jìn)攜全系12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品矩陣震撼登場(chǎng)。其中，12英寸碳化硅光學(xué)片更是成為展會(huì)焦點(diǎn)，不僅展示了天岳先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力，也為AR虛擬顯示領(lǐng)域帶來(lái)了全新的解決方案。

碳化硅作為一種高性能材料，因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，在半導(dǎo)體行業(yè)中，特別是作為涂層材料時(shí)，展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。一代材料，

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為一種在坩堝內(nèi)部放置石墨件來(lái)提升碳化硅粉料利用率的方法的

近日，西湖儀器成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進(jìn)了碳化硅行業(yè)的降本增效。此

全球首發(fā)！天岳先進(jìn)攜全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品震撼登場(chǎng)SEMICON China 2025

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其卓越的性能而備受關(guān)注。然而，高品質(zhì)低成本

專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤(pán)對(duì) 8 英 寸碳化硅晶圓進(jìn)行單面 拋

天眼查顯示，泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法專(zhuān)利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月14日

四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功簽署合作協(xié)議

三安光電表示，重慶三安的襯底產(chǎn)品已穩(wěn)定供應(yīng)安意法產(chǎn)線，隨著產(chǎn)能爬坡，成本優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步顯現(xiàn)。

博世汽車(chē)電子中國(guó)區(qū)（ME - CN）在蘇州五廠正式建成碳化硅（SiC）功率模塊生產(chǎn)基地，這一里程碑式進(jìn)展標(biāo)志著博世在碳化硅功率模塊生產(chǎn)領(lǐng)域邁入全新階段。

3月11日，瞻芯電子推出1B封裝的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半橋功率模塊(IV1B12009HA2L)為光伏、儲(chǔ)能和充電樁等應(yīng)用場(chǎng)景，提供

3月7日，中國(guó)（福建）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)廈門(mén)片區(qū)管理委員會(huì)發(fā)布消息，瀚天天成電子科技（廈門(mén)）有限公司的8英寸碳化硅外延晶片廠房

河北保定近日迎來(lái)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要突破河北同光半導(dǎo)體股份有限公司國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心正式揭牌，同時(shí)年產(chǎn)20萬(wàn)片碳化硅單晶襯

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”期間，浙江大學(xué)特聘研究員、博士生導(dǎo)師任娜帶來(lái)”基于P型碳化硅襯底材料的結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管“的主題報(bào)告。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國(guó)際會(huì)議中心盛大召開(kāi)。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來(lái)”從參數(shù)測(cè)試到可靠性驗(yàn)證 新型功率器件的特性表征“的主題報(bào)告。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國(guó)際會(huì)議中心盛大召開(kāi)。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政，做了“精細(xì)石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐”的主題報(bào)告。