國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安徽長飛先進半導(dǎo)體有限公司申請一項名為“半導(dǎo)體器件的處理方法及半導(dǎo)體器件”的專利，公開號CN 118888436 A ，申請日期為2024年7月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件的處理方法，包括：提供半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件包括碳化硅襯底和位于所述碳化硅襯底一側(cè)的外延層；對所述碳化硅襯底遠離所述外延層的一側(cè)進行減薄處理；在所述碳化硅襯底遠離所述外延層的一側(cè)形成凹槽，且所述凹槽的深度小于或者等于所述碳化硅襯底的厚度；在所述碳化硅襯底遠離所述外延層的 側(cè)形成金屬層且所述金屬層填充所述凹槽本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的處理方法，通過在碳化硅襯底上進行背面凹槽刻蝕，并在凹槽中填充金屬，使得半導(dǎo)體器件能夠獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率。本發(fā)明還公開了一種半導(dǎo)體器件。