11月13日，據(jù)“臺州日報”消息，浙江晶能微電子有限公司二期廠房正式開工建設。

據(jù)了解，去年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目于2023年12月28日開工，主要建設一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，目前已進入設備進場及調(diào)試階段，于6月正式投產(chǎn)。投產(chǎn)后，預計每年可生產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品，年產(chǎn)值將突破2億元。

此次二期項目，主要用于開展MEMS IC等業(yè)務產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房，預計2026年投產(chǎn)。

公開資料顯示，浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團旗下的功率半導體公司，企業(yè)主要專注于新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新，旨在發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務。