12月12日上午，合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開(kāi)業(yè)運(yùn)營(yíng)。實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年?duì)I收，進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入“芯”動(dòng)力。

該項(xiàng)目總投資約2.3億元，采用租賃芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園廠房形式，用于建設(shè)IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目，生產(chǎn)智能測(cè)試分選機(jī)設(shè)備、甲酸真空焊接爐、SIC芯片測(cè)試分選機(jī)及晶圓老化測(cè)試設(shè)備等，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約2.8億元。

賽美泰克創(chuàng)始人兼總經(jīng)理韓亞林表示，通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和積極的市場(chǎng)拓展，企業(yè)封裝測(cè)試設(shè)備突破了國(guó)外廠商在高端封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)壟斷，降低生產(chǎn)成本，市場(chǎng)客戶端已成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)知名企業(yè)供應(yīng)鏈，快速成為車規(guī)級(jí)IGBT、SIC封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的中堅(jiān)力量，展現(xiàn)了廣闊的市場(chǎng)前景。

企業(yè)創(chuàng)新跑出“加速度”，服務(wù)落地也按下“快進(jìn)鍵”，該項(xiàng)目于今年7月正式簽約，新站高新區(qū)主動(dòng)上門(mén)靠前服務(wù)，問(wèn)需于企業(yè)精準(zhǔn)“開(kāi)方”，保障廠房租賃、場(chǎng)地裝修、設(shè)備搬入及運(yùn)營(yíng)準(zhǔn)備等階段，10月企業(yè)順利投產(chǎn)，11月產(chǎn)品交付客戶端，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年?duì)I收目標(biāo)，截至目前訂單已超5000萬(wàn)元，持續(xù)刷新紀(jì)錄。