?據(jù)長(zhǎng)江新區(qū)消息：近日，武漢金信新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金信新材料”）芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過(guò)了行業(yè)專家驗(yàn)證，金信新材料加工生產(chǎn)的碳化硅超純結(jié)構(gòu)件各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家同類產(chǎn)品水平，產(chǎn)品還未上市便接到數(shù)千萬(wàn)元訂單。

落戶在長(zhǎng)江新區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)園的金信新材料，主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。

碳化硅是一種無(wú)機(jī)物，在自然界中以罕見(jiàn)的礦物莫桑石形式存在，是一種應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體材料。金信新材料攻克“卡脖子”難題，提純生產(chǎn)的超高純碳化硅粉料純度達(dá)到了99.9999%以上，根據(jù)客戶需求，可制成微米級(jí)、納米級(jí)的高純粉體產(chǎn)品。

“我們用了5年時(shí)間，攻克了碳化硅原料超高純度提純以及6到8英寸碳化硅晶錠生產(chǎn)的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底材料的規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)品面市后供不應(yīng)求，急需擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。”金信新材料董事長(zhǎng)董世昌介紹，企業(yè)現(xiàn)在還在著手開發(fā)AI產(chǎn)業(yè)用AR鏡片，市場(chǎng)需求旺盛，前景廣闊。

目前，金信新材料研發(fā)掌握了原料合成、提純、回收再利用等多項(xiàng)核心技術(shù)，已與多家下游企業(yè)達(dá)成協(xié)議合作開發(fā)，由下游企業(yè)專門負(fù)責(zé)晶錠切割、打磨、拋光等加工生產(chǎn)，共同完善產(chǎn)業(yè)鏈。

談起選擇在長(zhǎng)江新區(qū)發(fā)展的初衷，董世昌說(shuō)：“公司產(chǎn)品對(duì)廠房生產(chǎn)環(huán)境有一定要求，智能制造產(chǎn)業(yè)園物流設(shè)施完善，毗鄰陽(yáng)邏港，園區(qū)為企業(yè)提供項(xiàng)目場(chǎng)地、金融、人才住房等方面的服務(wù)和政策，解除企業(yè)的后顧之憂，讓我們可以放手發(fā)展，信心滿滿。”下一步，公司將建設(shè)獨(dú)立生產(chǎn)園區(qū)，加大項(xiàng)目研發(fā)力度，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，引入更多的上下游企業(yè)，帶動(dòng)園區(qū)半導(dǎo)體與光伏行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向新前行。