?近日，北京晶飛半導(dǎo)體SiC激光剝離設(shè)備成功發(fā)運(yùn)行業(yè)頭部客戶。

晶飛半導(dǎo)體是一家具有自主創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的半導(dǎo)體設(shè)備公司。依托中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的人才優(yōu)勢和科研成果，擁有國際領(lǐng)先的技術(shù)積累和技術(shù)路線藍(lán)圖，完全獨(dú)立自主開發(fā)碳化硅激光垂直剝離設(shè)備，為客戶提供高競爭力的加工設(shè)備和技術(shù)解決方案。

在這個(gè)充滿創(chuàng)新與突破的時(shí)代，公司迎來了重要里程碑，一批凝聚了科研團(tuán)隊(duì)智慧與汗水的設(shè)備正式出貨！這些設(shè)備不僅代表了公司在科技成果轉(zhuǎn)化方面的重大突破，更是對行業(yè)發(fā)展的有力推動(dòng)。

回首過往，每一次技術(shù)難題的攻克，每一次產(chǎn)品性能的提升，都凝聚著團(tuán)隊(duì)的智慧與汗水。從前期的研發(fā)規(guī)劃，到無數(shù)次的實(shí)驗(yàn)測試，再到如今設(shè)備的順利出貨，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)把控，只為將最優(yōu)質(zhì)、最前沿的設(shè)備呈現(xiàn)給客戶。

此次出貨的設(shè)備，采用了多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，無論是在效率、精度還是穩(wěn)定性上，都實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，必將為客戶帶來前所未有的使用體驗(yàn)。