3月26日，上海韜盛電子科技股份有限公司（簡稱"韜盛科技"）正式宣布完成數億元C輪融資。本輪融資由江蘇國有企業(yè)混合所有制改革基金（有限合伙）與安徽中安優(yōu)選戰(zhàn)新貳號投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）聯合領投，江蘇蘇州高端裝備產業(yè)專項母基金（有限合伙）、江蘇高投毅達中小貳號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）跟投。

韜盛科技指出，此輪融資將著重投入兩大關鍵方向。一方面，用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產品的產能。這些產品憑借穩(wěn)定可靠的性能，已在市場中占據一席之地，擴充產能旨在充分滿足市場持續(xù)攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產品的研發(fā)與生產。這些前沿產品承載著韜盛科技對未來市場的戰(zhàn)略布局，有望在新興領域開拓出一片廣闊天地。

韜盛科技官方消息顯示，作為中國半導體最早的專業(yè)測試接口產品及方案的提供者之一，公司成立于2006年，經過十余年的潛心發(fā)展，在全球范圍內擁有近300家客戶，憑借卓越的品質和專業(yè)的技術支持積累了良好的口碑，并成長為國際化的、業(yè)內客戶最值得信賴的同類產品供應商和合作伙伴。

據悉，韜盛科技始終專注于半導體測試解決方案，其產品廣泛應用于AI,、車規(guī)、航空航天、智能終端等領域的芯片測試。