3月27日，惠山經開區矽邦半導體集成電路封測制造項目投運簽約儀式。

深耕半導體封測賽道十年的矽邦半導體，已搭建從晶圓測試到模組組裝的全流程覆蓋“封測技術鏈”。憑借國家級高新技術企業與省級專精特新“雙認證”資質，依托進出口資質與公共服務平臺、工程研究中心、企業技術中心支撐，以“50+”核心技術專利與“200+”企業服務實績，持續領跑封測賽道，確立行業技術主導地位。

“無錫是集成電路行業企業聚集地之一，而惠山經開區在企業服務、要素保障等方面做足了功夫，是我們下決心落戶的重要原因。” 矽邦半導體董事長穆云飛表示，項目計劃總投資超5億元，布局超17000㎡研發制造基地，將打造“設計驗證+工藝優化+量產服務”三位一體的封測創新平臺，形成強勁輻射帶動效應。目前，項目已完成工商注冊和團隊組建，計劃本月投產。達產后，年開票銷售額超5億元，年納稅額達2500萬元。

近年來，惠山經開區以前瞻性視野把握新一代信息技術革命機遇，聚焦半導體集成電路產業集群建設，通過政企攜手創造“簽約即投運”的惠開速度，構建起朝氣蓬勃的集成電路產業生態圈。下一步，惠山經開區將以打造長三角集成電路新高地為目標，進一步優化創新創業環境，以政務服務“全鏈護航”、要素保障“精準滴灌”，助力企業做大做強，為全區加快“脫胎換骨”、實現“鯤鵬迭變”貢獻更多惠開力量。