4月10日，意法半導體官網(wǎng)宣布 “重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎” 計劃。預計在未來3年，重點關注 300mm 硅、200mm 碳化硅的先進制造基礎設施和技術研發(fā)。
     

戰(zhàn)略核心：聚焦300mm硅與200mm碳化硅

SiC工廠分布：意大利卡塔尼亞：200mmSiC晶圓預計2025年4季度投產(chǎn)，主攻電動汽車與能源領域。意法半導體去年5月宣布在意大利卡塔尼亞新建8英寸SiC全產(chǎn)業(yè)鏈廠，總投資約50億歐元。目標是在 2026 年開始生產(chǎn)，到 2033 年達到滿負荷生產(chǎn)，全面擴建時每周可生產(chǎn)多達15,000片晶圓。

重慶安意法工廠：目前8英寸SiC晶圓廠已通線，預計2025年4季度投產(chǎn)。據(jù)悉，該工廠2023年6月與三安光電宣布合資建設，總投資約230億元人民幣（32億美元），作為ST的專用代工廠，滿足中國新能源汽車行業(yè)、工業(yè)電源和能源等應用需求。

Si片工廠分布：意大利阿格拉泰：目標成為300mm硅片旗艦級量產(chǎn)工廠，計劃2027年產(chǎn)能翻至4000片/周，遠期目標14000片，具體時間取決于市場情況；法國克羅勒斯：計劃2027年的產(chǎn)能提升至14000片/周，據(jù)市場情況提升至20000片/周。法國圖爾：專注200mm硅片生產(chǎn)線的部分工藝，其他生產(chǎn)活動（包括原有的150mm制造業(yè)務）將轉移至意法半導體的其他工廠。新加坡宏茂橋：專注于200mm硅片制造，并將擁有整合的全球傳統(tǒng)150mm硅片產(chǎn)能。

GaN工廠分布：意大利卡塔尼亞：集中資源生產(chǎn)200mmSiC和硅基功率半導體，包括硅基氮化鎵。法國圖爾：圖爾工廠仍將作為GaN（主要從事外延）技術的核心，并將開展一項新的業(yè)務：面板級封裝，這是Chiplet（芯片）的主要推動力之一。今年3月31日，ST還和英諾賽科簽署GaN技術開發(fā)和制造協(xié)議，生產(chǎn)GaN晶圓。

人員調(diào)整：自愿離職+技能升級

伴隨制造流程自動化，ST預計2026-2027年全球最多2800人自愿離職（不含自然流失）；重點培養(yǎng)工藝控制、自動化設計等新型技術人才；承諾以協(xié)商方式推進調(diào)整，保障員工權益。

（來源：意法半導體官網(wǎng)）