據(jù)“創(chuàng)新松山湖”公眾號(hào)消息，日前，第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。期間，國內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭牌落地，為我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同搭建了重要平臺(tái)。

對(duì)于國內(nèi)企業(yè)而言，盡管在玻璃封裝基板方面已開展前期探索，技術(shù)水平與國際基本同步，但從實(shí)驗(yàn)室成果到大規(guī)模量產(chǎn)的跨越，仍面臨諸多技術(shù)與產(chǎn)業(yè)層面的挑戰(zhàn)。

會(huì)上，由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭的TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，該聯(lián)盟將匯集產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，促進(jìn)各方深層次合作與交流，推動(dòng)玻璃封裝基板從中試向規(guī)模化量產(chǎn)邁進(jìn)，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此外，現(xiàn)場還舉行了TGV戰(zhàn)略合作簽約儀式，多家企業(yè)簽署了涵蓋材料、設(shè)備、工藝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略合作協(xié)議，包括TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測(cè)設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-邊緣處理及切割設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。