至純科技（603690）6月9日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2025年5月31日接受55家機構調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。

投資者關系活動主要內容介紹： 

公司2024年度及2025年一季度業(yè)績情況介紹 公司2024年度實現(xiàn)收入36.05億元，同比增長了14.4%；歸母凈利潤約2,360萬元，同比下降較多。2025年一季度實現(xiàn)收入7.28億元，凈利潤1,902萬元。近年來公司經(jīng)營性現(xiàn)金流一直是流出狀態(tài)，2023年度流出約8億元，2024年度流出約4.6億元，2025年一季度流出約6,200萬，公司一直在加強對現(xiàn)金流的管理，已取得初步成效。

問：請公司高純工藝業(yè)務發(fā)展如何,目前市占率多少？

答：公司系統(tǒng)集成及支持設備國內龍頭地位穩(wěn)固,公司系統(tǒng)集成及支持設備已經(jīng)能夠實現(xiàn)ppb(十億分之一)級的不純物控制,核心技術強于國內競爭者,在用戶應用需求牽引下開發(fā)的個別功能超越國際品牌。公司已經(jīng)成為國內高純工藝系統(tǒng)支持設備供應商,自主品牌SAFETRON 目前業(yè)務量接近系統(tǒng)集成業(yè)務總量的40%,至今已經(jīng)出貨各類高純特氣設備和高純化學品設備超過3.6萬臺,其中2024年出貨超過1萬臺,有效替代并改變了原先由境外公司壟斷的供給格局。據(jù)公司統(tǒng)計,2016-2024年中國大陸主流12寸晶圓廠41次特氣中標結果中,公司氣體設備及系統(tǒng)的市占率是48.8%,化學品設備及系統(tǒng)的市占率超過30%。在為諸多一線12寸晶圓廠服務的過程中,公司積累了大量的技術和經(jīng)驗,并結合自身模塊化+數(shù)字化的優(yōu)勢,推出了場景化解決方案,為用戶在COC及COO的優(yōu)勢上作出貢獻,這將進一步鞏固公司在高純領域的領先地位。

問：公司濕法設備業(yè)務有何進展？未來發(fā)展趨勢如何？

答：2024年公司對設備進行技術升級，優(yōu)化改造，公司旗下至微科技發(fā)布了S300-D濕法設備新平臺，該平臺專為先進制程需求設計，覆蓋SPM、BACKSIDE ETCH（背面蝕刻）、Preclean（預清洗）、BEVEL（斜邊處理）等關鍵工藝，其WPH（每小時處理晶圓的數(shù)量）提升30%，新平臺顯著提升了生產效率，并在腔體的縮小和流場的控制方面有了進一步提升以滿足更苛刻的工藝需求。公司于2022年正式推出的高溫硫酸SPM設備，成為國產首臺應用于大規(guī)模量產線的12英寸硫酸清洗機，月產能最高可達6萬片次，截至2024年末單機累計產量超過70萬片次，是高階濕法設備國產替代進口的重要里程碑。未來公司將聚焦先進制程的產品與服務，把握好目前先進制程濕法工藝驗證領先的優(yōu)勢，希望在下游集成電路客戶先進制程有重大進展時抓住機遇，提升公司半導體設備業(yè)務比重。

問：公司濕法設備能替代國外進口的設備嗎？

答：公司濕法設備用戶已經(jīng)覆蓋大部分核心客戶并為其配套關鍵工藝節(jié)點的濕法工藝設備。在28納米率先實現(xiàn)前中后段全工藝覆蓋，在更先進制程節(jié)點正陸續(xù)替代國外廠商。公司不僅實現(xiàn)了工藝機臺的全自主IP，還實現(xiàn)了核心模組到元器件層的本土供應鏈培育和建設。

問：公司研發(fā)投入近幾年來一直在增長，2024年達到了4.42億，請問公司在哪些方面進行了研發(fā)？

答：公司的研發(fā)投入從2017年的0.13億元躍升至2024年的4.42億元。過去五年累計研發(fā)投入超過15億元。公司上市初期，公司研發(fā)集中在高純設備品類拓展的研發(fā)，以及濕法設備的槽式機臺；從2019年以來集團投入研發(fā)費用最大的是濕法單片設備，覆蓋前中后段全部濕法工藝。高純設備的高性能及全品類使公司在高純領域成為頭部企業(yè)，以特氣為例，2016年以前該領域12寸晶圓廠100%由四家外企和一家臺灣地區(qū)企業(yè)壟斷，2016年至2024年間中國大陸的41個重要大項目近半數(shù)由公司得標，占比48.8%。而四家外企和一家臺企總共占比已經(jīng)只有36%。公司完成了該類設備及系統(tǒng)的全面國產替代，服務了產業(yè)高速發(fā)展。在集成電路卡脖子的濕法設備產品上，公司自2020年來，持續(xù)加大研發(fā)投入，主要用于國內更先進制程節(jié)點。難點設備的研發(fā)需要更久的時間更大的投入，目前產品已經(jīng)取得了階段性的突破，正在客戶端進行濕法設備的驗證，同時獲得了國內極少數(shù)更先進制程節(jié)點用戶的十數(shù)臺設備，均已陸續(xù)完成研發(fā)并交付中。前期的研發(fā)投入及驗證支撐公司每年新簽訂單的增長，專利數(shù)量從上市前的50余項增長至2024年末的845項，且近半數(shù)為發(fā)明專利。截至2024年末，公司累計申請專利845件（其中發(fā)明專利350件），已授權專利577件（其中發(fā)明專利182件），軟件著作權185件，注冊商標152件。

問：請問公司濕法設備零部件中，自產自用的比例大概在多少？

答：公司自2020年8月起即啟動去美方案，2021年開始持續(xù)進行在地化供應鏈建設，保證供應鏈穩(wěn)定，基本實現(xiàn)自主可控，通過訂單牽引、合作開發(fā)等一系列舉措培養(yǎng)本土供應鏈的階段目標已陸續(xù)達成。目前尚有部分分析、偵測類部件還在持續(xù)驗證中，公司也很早就有充足的備貨并實施儀表類涉美替代方案。以公司S300D產品為例，整個設備涉及上萬個部件，按部件數(shù)量統(tǒng)計目前已經(jīng)做到70%-80%在地化。

問：電子材料業(yè)務2024年盈利情況如何？

答：公司大宗氣站的新業(yè)務拓展進程順利。由公司投資和設計建設的國內首座完全國產化的12英寸晶圓對應28納米的大宗氣體供應工廠指標完全達標，為用戶提供至少15年的高純大宗氣體供應，從2022年初至今持續(xù)穩(wěn)定運行，成功打破了半導體級大宗氣由國際供應商壟斷的格局，實現(xiàn)了該制程節(jié)點國內自主大宗氣站零的突破。目前公司第二座大宗氣站于2024年上半年已開始為客戶提供供氣服務。2024年度，公司電子材料營業(yè)收入1.64億元，同比增長165.09%。隨著客戶的產能爬升，大宗氣站將為公司貢獻穩(wěn)定可觀的營收。

問：公司之后的盈利有什么增長點？

答：您好，公司一直專注在半導體領域圍繞“工藝-設備-材料”三位一體發(fā)展，目前濕法工藝機臺開發(fā)響應先進制程節(jié)點需求，持續(xù)跟動國內頭部集成電路客戶進行更先進制程的研發(fā)，成為國內領先的核心工藝設備及系統(tǒng)專業(yè)供應商。公司始終關注產業(yè)下游核心企業(yè)穩(wěn)定運營階段的商業(yè)機會，布局黏度更高的電子材料、專有服務等業(yè)務板塊，并初見成效。

問：收購威頓晶磷目前進展如何？

答：本次收購威頓事項涉及資產的審計、評估、盡職調查等工作正在穩(wěn)步推進當中，公司持續(xù)推進本次交易的相關工作并將在相關工作完成后，再次召開董事會會議審議本次交易的相關事項并公告。

問：當前供應鏈備貨和技術替代方案能否支撐長期業(yè)務連續(xù)性？是否有進一步多元化布局的計劃？

答：公司2020年8月起啟動設備全面去A并于2021年中達成，可以供應被無端制裁企業(yè)。公司2021年中開始持續(xù)進行在地化供應鏈建設，保證供應鏈穩(wěn)定，以實現(xiàn)自主可控。公司通過訂單牽引、合作開發(fā)、戰(zhàn)略投資等一系列舉措培養(yǎng)本土供應鏈的階段目標已陸續(xù)達成并能支持公司業(yè)務持續(xù)發(fā)展。公司認為國家集成電路制造產業(yè)尤其是設備材料領域正從量變到質變，目前行業(yè)已進入精細化發(fā)展階段，結構性的機遇和挑戰(zhàn)符合公司戰(zhàn)略研討時的預判。過去數(shù)年產業(yè)經(jīng)歷了高度關注并帶來持續(xù)的資源流入，可謂水大魚大，成就了一批企業(yè)的成長；而接下來行業(yè)的攻堅階段，關注度和資源流入均平緩，恰是到了水落石出的時候，有愿力有能力和扎實前行的企業(yè)才能真正強大。公司始終根據(jù)下游行業(yè)的發(fā)展變化去假設產業(yè)終局，在戰(zhàn)略布局中高度關注行業(yè)周期，始終以抓住集成電路產業(yè)大力發(fā)展的機遇為重，業(yè)務重心圍繞覆蓋用戶資本性開支和運營階段開支相關的不同生命周期產品線展開。所以公司戰(zhàn)略中特別重投入半導體設備領域以獲得極難得的戰(zhàn)略機遇，而長期上公司又始終關注產業(yè)下游核心企業(yè)穩(wěn)定運營階段的商業(yè)機會，布局粘度更高、周期更長的電子材料、專有服務等業(yè)務板塊且初見成效。

問：請問貴司采取了哪些舉措來降低財務費用、改善經(jīng)營性現(xiàn)金流？

答：公司近年來財務費用增長主要緣于經(jīng)營需要所需的資金投入；公司通過預算管控、加強應收賬款回款、節(jié)約各類成本等方法降低財務費用、管理費用,并積極探索拓寬融資渠道,同時公司仍在進一步落實措施以降低各類費用。近年現(xiàn)金流為負主要系疊加了研發(fā)高投入、長交期規(guī)模備貨、在地化供應鏈建設、業(yè)務十倍級別擴大、不同用戶不同工藝驗機等現(xiàn)金流高流出期。隨著公司產品逐漸通過驗證并形成批量銷售、持續(xù)的在地化供應鏈建設取得成效,最大的平臺級別的研發(fā)高投入期趨緩,電子材料類現(xiàn)金流業(yè)務占比提升,未來公司經(jīng)營性現(xiàn)金流將持續(xù)得到改善。

問：行業(yè)以后的發(fā)展前景怎樣？

答：您好，公司認為目前行業(yè)已進入精細化發(fā)展階段，且隨著下游客戶在制程節(jié)點上的分化，未來公司將聚焦先進制程的產品與服務。