深圳基本半導體股份有限公司在粵港澳大灣區的產能布局再獲突破。6月4日，廣東省投資項目在線審批監管平臺公示顯示，其全資子公司基本半導體（中山）有限公司申報的"年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目"已通過備案，項目總投資達2.2億元。這一進展距該公司向港交所遞交上市申請僅隔10天。

根據備案文件，該項目選址中山市火炬開發區民眾街道沿江村，毗鄰南中高速與深中通道。項目規劃用地14666.68平方米，總建筑面積約3.5萬平方米，其中生產廠房占比超八成，達2.9萬平方米。此外，還將建設包括宿舍配套約4900平方米、廢水處理站約500平方米在內的其他附屬設施。

中山火炬高新區管委會披露，該項目是深中合作區首個落地的第三代半導體項目。項目達產后將年產百萬只碳化硅功率模塊，為灣區新能源汽車、光伏儲能等產業提供核心器件支持。

作為國內唯一實現碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試等全產業鏈量產的企業，基本半導體此次中山項目聚焦車規級與工業級產品。產線將生產三大類模塊：車規級碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊，廣泛應用于新能源汽車電驅系統、車載充電設備、DC/DC轉換器等應用場景。

5月27日，基本半導體向港交所遞交上市申請，募資將主要用于擴大晶圓及模塊產能、研發新一代碳化硅產品和拓展全球銷售網絡。據公司招股書披露，其碳化硅模塊已導入10家車企的50余款車型，累計出貨量超9萬件。2024年，基本半導體在全球碳化硅功率模塊市場占有率達2.3%，在中國企業中排名第三。財務數據顯示，公司營收從2022年的1.5億元增至2023年的3.8億元，年均復合增長率達58.7%。

除了新建的中山碳化硅模塊封裝基地外，基本半導體還擁有3大生產基地：深圳光明碳化硅晶圓制造基地（2024年產能為6750片，產能利用率為45.2%）、無錫新吳碳化硅功率模塊封裝基地（2024年產能為12萬件，產能利用率為52.6%）和深圳坪山功率半導體驅動測試基地（2024年產能為55萬件，產能利用率為79.5%）。