近日，上交所并購重組審核委員會召開2025年第7次審議會議，芯聯集成（688469）發行股份購買資產獲審核通過，成為年內科創板首個過會的并購重組案例。

6月19日，證監會發布“科創板八條”，提出支持科創板上市公司著眼于增強持續經營能力，收購優質未盈利"硬科技"企業。6月21日晚間，芯聯集成率先披露收購未盈利資產方案，不僅是政策發布后的并購重組第一單，也成為科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業的風向標。

芯聯集成是國內高端功率半導體及MEMS制造的領先企業，以中國功率半導體產業崛起為己任，產品主要用于新能源汽車、風光儲、電網等核心領域。公司確立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技術方向，致力于突破中高端功率核心芯片的關鍵技術，實現細分領域的國產替代。

公司是中國最大的車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）生產基地之一，是國內規模最大的MEMS晶圓代工廠，同時在SiC MOSFET出貨量上穩居亞洲前列，已成為新能源產業核心芯片及模組的支柱性力量。

芯聯集成近三年的營業收入持續增長，2022年-2024年，公司實現營業收入46.06億元、53.24億元、65.09億元。

芯聯集成此次擬通過發行股份及支付現金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯越州72.33%股權。

芯聯越州為芯聯集成的并表子公司。本次交易完成后，芯聯越州將成為公司的全資子公司。

據了解，芯聯越州是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，并擁有相對稀缺的SiC MOSFET產能，主要產品性能指標已接近或達到國際領先水平。2023年及2024年上半年，公司應用于車載主驅的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內第一。

2024年4月，公司8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現量產，有望成為國內首家規模量產8英寸SiC MOSFET的企業。