根據天眼查 APP 數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項實用新型專利授權，專利名為 " 一種半導體芯片的測試裝置 "，專利申請號為 CN202421948018.X，授權日為 2025 年 7 月 4 日。

專利摘要：本實用新型提供一種半導體芯片的測試裝置，測試裝置，包括：連接板，其頂部設置有加熱電阻絲和冷卻管道，所述連接板用于電連接于外部的測試機上；冷卻液循環機，其連接口與所述冷卻管道連通，所述冷卻液循環機與所述冷卻管道之間，形成冷卻流道；電源模塊，其輸出端電連接于所述加熱電阻絲上；芯片測試座，電連接于所述連接板上，且位于所述加熱電阻絲、所述冷卻管道的一側，所述芯片測試座用于安裝被測器件；以及檢測控制模塊，電連接于所述電源模塊的控制端、所述冷卻液循環機的控制端，所述檢測控制模塊用于檢測并調節所述芯片測試座處的當前溫度。本實用新型可快速調節被測器件的測試溫度，提高了測試人員在測試過程中的便利性。

今年以來晶合集成新獲得專利授權 192 個，較去年同期增加了 12.28%。結合公司 2024 年年報財務數據，2024 年公司在研發方面投入了 12.84 億元，同比增 21.41%。

通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了 7 家企業，參與招投標項目 626 次；財產線索方面有商標信息 52 條，專利信息 1157 條，著作權信息 7 條；此外企業還擁有行政許可 17 個。

數據來源：天眼查 APP