?近日，西湖儀器發布攻克了超薄片單晶金剛石剝離技術，成功剝離出厚度<100μm的單晶金剛石超薄片。該技術在單晶金剛石加工領域帶來了顛覆性的創新突破，不僅極大地降低生產成本，更將大幅提升加工效率，為超薄片單晶金剛石在高端電子、量子科技、高端光學窗口等多個前沿科技領域的廣泛應用奠定基礎。

超薄片單晶金剛石

西湖儀器研發的激光隱切技術利用激光在材料內部進行非接觸改性加工，能夠精確控制激光在材料內部的作用位置，從而實現超薄金剛石單晶片的分離。該技術可兼容多種加工尺寸，分片效率高，材料損耗小。無論加工1英寸還是未來的4英寸、6英寸金剛石，材料損耗始終控制在100μm甚至更小水平；相較傳統激光剝離，該技術極大提升了加工效率，以加工1英寸為例，耗時<30min。

超薄片單晶金剛石的應用前景

高端電子領域：金剛石基高功率器件（如SBD、FET）、熱管理材料（如金剛石熱沉、GaN-on-Diamond）以及高頻射頻器件等。

光電顯示領域：精密光學測量、強激光加工設備和極端環境下的化學過程監控等光學窗口材料。

量子科技領域：基于金剛石NV色心的量子傳感器、量子計算等。