近日，邁為股份自主研發(fā)的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶，這是公司在半導體領域達成的又一重要合作。該設備憑借高精度、高穩(wěn)定性及完全自主核心技術，已贏得市場多輪驗證，為國產半導體裝備自主可控注入新動能。

此次交付的晶圓級混合鍵合設備，是邁為股份完全自主研發(fā)的成果，關鍵技術與核心部件均實現(xiàn)國產化，確保供應鏈安全與工藝獨立性。設備可顯著優(yōu)化客戶產線效率，降低制造成本，助力提升市場競爭力。作為半導體3D封裝的關鍵工藝裝備，混合鍵合裝備直接影響芯片集成度與性能。邁為股份通過持續(xù)創(chuàng)新，已構建覆蓋晶圓減薄、激光開槽、等離子切割、混合鍵合等全流程的成套工藝解決方案，并同步開發(fā)臨時鍵合、熱壓鍵合（TCB）等設備，形成完整技術矩陣。

據(jù)悉，邁為股份首臺全自動晶圓級混合鍵合設備，以亞微米級精度、長期穩(wěn)定運行及高可靠表現(xiàn)贏得客戶首肯。該設備投產后，將幫助客戶打造高節(jié)拍、低損耗的智能化產線，大幅降低制造成本并縮短產品上市周期，為其在激烈的市場競爭中贏得先機。邁為股份鍵合工藝裝備歷經(jīng)多次迭代，在精度、可靠性與智能化方面持續(xù)突破，已獲多家行業(yè)客戶訂單。此次批量交付新客戶，進一步驗證了國產設備在先進封裝領域的硬實力。