?天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司“晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119609824A。

本公開涉及晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法。在一方面中，提供了一種用于對晶圓進行倒角的裝置，其包括：磨輪，磨輪具有研磨部；第一進給單元，用于使磨輪與晶圓之間產生在晶圓的徑向上的第一相對運動，以通過研磨部沿著晶圓的徑向對晶圓的材料進行去除的方式對晶圓的至少第一邊緣進行倒角；第二進給單元，用于使磨輪與晶圓之間產生在晶圓的厚度方向上的第二相對運動，以通過研磨部沿著晶圓的厚度方向對晶圓的材料進行去除的方式對晶圓的第二邊緣進行倒角。由此，能夠通過單一磨輪獲得不同的晶圓邊緣倒角形貌。