據重慶高新區融媒體中心消息，7月28日，8個集成電路領域頭部企業項目集中簽約重慶高新區，項目總投資額達42.5億元。

簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產先進工藝IP研發中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。

本次簽約中，8個頭部企業分別圍繞集成電路產業鏈上下游構建產業鏈。如芯耀輝科技股份有限公司專注于半導體高速互連技術及先進半導體IP的自主研發、授權和服務，東微電子半導體設備西南總部項目生產集成電路制造用設備、材料及零部件，積分半導體封測項目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發和制造。

其中，銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目，投資5億元，在重慶高新區落地先進設計和檢測總部，為西南地區半導體企業“檢測、對標、分析、試驗、認證、流片”等需求提供服務，為有半導體設備儀器的高校提供運營和市場化服務。項目擬于2026年開工，2027年3月投運，投運當年實現年營業收入2500萬元，2030年實現年營業收入1.5億元。

斯達半導體股份有限公司此次簽約設立斯達半導體（重慶）有限公司，使用約35畝工業用地，建設IPM（智能功率模塊）產線，項目擬于2026年開工，2028年投產，當年實現年產值0.5億元，達產后人員規模約200人，2031年實現年產值5億元。