7月28日，位于越南峴港市第二軟件園區的VSAP先進封裝技術實驗室項目（Fab - Lab）正式宣告啟動，這一項目的落地標志著當地半導體領域迎來新的里程碑。

據悉，該項目總投資高達1.8萬億越南盾，折合約7000萬美元。如此龐大的資金投入，充分展示了項目各方對先進封裝技術研發的堅定決心和強大信心。先進封裝技術作為半導體產業鏈中的關鍵環節，對于提升芯片性能、降低功耗以及實現系統級集成等方面具有至關重要的作用。

VSAP先進封裝技術實驗室的選址經過綜合考量，最終落戶峴港市第二軟件園區。該園區擁有完善的基礎設施和良好的產業生態，而峴港市在人才和科研實力方面也表現突出，為項目的推進和研發奠定了堅實基礎。該實驗室將專注于前沿封裝技術的研究，涵蓋系統級封裝（SiP）等多個領域，有望取得自主知識產權的成果，為半導體產業提供強有力的技術支撐。項目的啟動將對當地經濟發展具有顯著帶動作用，建設和運營過程中還將創造大量就業機會，吸引高端人才，研發成果的轉化將進一步推動產業升級和結構優化。

值得一提的是，峴港市在半導體產業領域的布局已久，此次VSAP先進封裝技術實驗室的啟動，無疑是該市在這一領域邁出的重要一步。未來，隨著項目的深入推進，峴港市有望成為全球半導體產業的重要節點，也預示著越南在全球半導體產業中的地位有望進一步提升。