佳能7月30日開(kāi)設(shè)了其21年來(lái)首家芯片制造設(shè)備工廠(chǎng)，希望借人工智能（AI）熱潮，搶占光刻機(jī)市場(chǎng)。 新工廠(chǎng)是佳能位于東京北部城市宇都宮生產(chǎn)中心的擴(kuò)建部分，將于9月開(kāi)始生產(chǎn)半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)。該工廠(chǎng)的投資額為500億日元（約合3.36億美元），包括建筑和設(shè)備。新工廠(chǎng)占地67518平方米，將使產(chǎn)能提升50%。 

佳能董事長(zhǎng)兼CEO Fujio Mitarai表示：“新工廠(chǎng)生產(chǎn)的設(shè)備匯集了佳能所有的技術(shù)實(shí)力。它將在支持全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。”光刻機(jī)是芯片制造工藝的核心，用于在晶圓上形成精細(xì)電路圖案的前端工序。一般來(lái)說(shuō)，線(xiàn)寬越小，半導(dǎo)體性能越高。 

荷蘭制造商ASML是光刻設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，占據(jù)全球90%的市場(chǎng)份額，它是極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)的唯一供應(yīng)商，該系統(tǒng)能夠以最精細(xì)的線(xiàn)寬蝕刻電路。日本廠(chǎng)商佳能和尼康在21世紀(jì)之前一直主導(dǎo)著全球光刻市場(chǎng)，但在微型化競(jìng)爭(zhēng)中，這兩家公司敗給了ASML。ASML正在向需要尖端技術(shù)的前端工藝投入資源。 

佳能的新工廠(chǎng)將生產(chǎn)i-line和氟化氪光刻機(jī)設(shè)備，這些是用于制造成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的成熟技術(shù)。佳能工廠(chǎng)還將生產(chǎn)納米壓印設(shè)備，這是下一代光刻系統(tǒng)，可以像印章一樣將精細(xì)的電路圖案壓印到基板上。但目前，該工廠(chǎng)將主要生產(chǎn)成熟設(shè)備。 

佳能重新關(guān)注成熟設(shè)備的原因在于生成式AI的熱潮。AI半導(dǎo)體需要更高的計(jì)算能力，但電路的微型化正接近極限。作為替代方案，芯片制造商已開(kāi)始將多個(gè)半導(dǎo)體（例如處理器和內(nèi)存）組合成單個(gè)模塊。這種半導(dǎo)體的捆綁工藝屬于后端工藝，通常與光刻工藝無(wú)關(guān)。但為了連接多個(gè)半導(dǎo)體，必須形成新的“中介層”來(lái)連接芯片和基板。 

佳能發(fā)現(xiàn)，其之前用于前端的光刻設(shè)備可以用來(lái)形成中介層布線(xiàn)。佳能很早就意識(shí)到了電路微型化的局限性，并于2011年率先推出用于后端工藝的光刻設(shè)備。佳能高級(jí)常務(wù)董事Hiroaki Takeishi表示，后端設(shè)備目前占總銷(xiāo)量的30%，“佳能幾乎擁有所有主要半導(dǎo)體制造商用于后端工藝的光刻設(shè)備。”佳能將根據(jù)客戶(hù)的反饋不斷改進(jìn)產(chǎn)品，目標(biāo)是2025年銷(xiāo)售225臺(tái)半導(dǎo)體光刻設(shè)備，同比增長(zhǎng)9%。2015年至2020年期間，年均銷(xiāo)售量約為90臺(tái)。 

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電的后端產(chǎn)品依賴(lài)于佳能產(chǎn)品。盡管佳能在這些工藝上占據(jù)主導(dǎo)地位，但該公司將面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尼康，后者將于明年進(jìn)入同一領(lǐng)域。

（來(lái)源：集微）