2025年9月4日至6日，大金清研先進科技（惠州）有限公司與大金新材料（常熟）有限公司在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展上首次聯合亮相。雙方以高品質、在地化的先進半導體材料解決方案為核心，充分彰顯大金在半導體領域的技術積累與全鏈路服務能力，贏得業界積極關注與高度評價。

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高性能密封產品集中展示，多元矩陣彰顯技術實力

作為本次展會的重點，大金清研集中展示了面向半導體制程多場景的DUPRA全氟醚橡膠密封圈及配套產品，覆蓋耐高溫、抗粘附與高可靠性密封材料領域。在高溫及動態密封方面，DU551 與 DU553 全氟醚橡膠密封圈脫穎而出。依托大金清研自有的X表面處理技術，兩款產品的潤滑特性顯著增強，抗粘附性能較傳統工藝提升 33% 以上。同時，它們可在300℃ 環境下持續運行，并能在間歇性作業中承受高達330℃ 的溫度，即使在高負載和頻繁運動的苛刻工況下，依然有著出色的密封效果。

面向高腐蝕、高能量的制程環境，DU341 全氟醚橡膠密封圈展現出在極端工況下的穩定性能。其高純度有機復合填料體系與獨特聚合物交聯結構，使其在等離子體及腐蝕性氣體環境中仍能保持可靠運行，是 CVD 設備襯墊及 Etch 刻蝕工藝等嚴苛應用的理想選擇。與此同時，大金清研還帶來了與 DUPRA 全氟醚橡膠 O 型圈配套的中心環（Center Ring）產品。該組合方案有效減少了裝配過程中的接合偏差與不匹配風險，不僅確保部件間的精準契合與穩定密封，還能幫助用戶簡化采購與裝配流程。

作為聯合參展方，大金新材料（常熟）有限公司同步展出三大半導體核心材料：NEOFLON PFA（適用于接頭閥門、管子及晶片花籃）、POLYFLON PTFE（用于內襯與隔膜片）以及改性 PTFE 玻纖復合板（專為儲罐和管道設計）。與大金清研的密封材料協同，這些產品貫穿半導體工廠從輸送、制造到存儲的全鏈條環節，進一步構建起完整而具競爭力的大金半導體解決方案。

深耕產業鏈發展，大金清研的高品質、在地化發展之路

深耕全氟橡膠密封形圈領域近二十年，大金致力于向中國半導體行業提供優質的全氟橡膠密封圈O-ring。作為大金旗下專注全氟醚橡膠（FFKM）的品牌，大金清研始終秉持“快速響應、持續穩定、服務周到”的理念，依托本地化優勢，為客戶提供更高效、更全面的支持。憑借從聚合物原料研發到 O 型密封圈成形加工的完整實力，大金清研能夠在產品開發初期即深度參與方案設計，并在量產階段保證穩定交付與完備售后服務。大金清研現有量產品 交付周期為14–21 天；對于新開發或特殊需求產品，交付周期在 30–45 天內，高效響應客戶需求的同時確保產品品質優異。

同時，大金清研還針對客戶的多樣化需求提供定制解決方案，包括非常規形狀的異型件，以及具備低粘合強度特性的 X 表面處理產品（如 DU551 與 DU553）。這些定制方案不僅提升了全氟醚橡膠密封圈的靈活性、抗脫出性與密封可靠性，更能滿足設備在頻繁開合與長期耐用方面的嚴苛要求。在多年需求對接與技術分析經驗的基礎上，大金清研持續為客戶提供完善的應用支持，確保密封產品在復雜工況下依然擁有出色表現。

展望未來：攜手客戶，推動半導體產業鏈高質量發展

依托完備的產品體系、快速響應與專業技術支持，大金清研長期為中國半導體產業輸送優異先進的密封解決方案，始終致力于提升半導體制程可靠性與縮短客戶采購周期。未來，大金清研將繼續深化技術創新與在地化布局，與中國半導體行業客戶攜手，推動產業鏈優化與高品質密封方案的應用落地。

?(來源：大金清研)