8月25日，練市鎮人民政府與江西芯誠微電子有限公司、江蘇芯旺電子科技有限公司分別就“車規級功率半導體產業化項目”“芯旺半導體集成電路芯片研發封裝項目”舉行簽約儀式。

根據合作規劃，江西芯誠微電子將在練市鎮落地總投資10億元的“車規級功率半導體產業化項目”，江蘇芯旺電子科技則將推進總投資8億元的“芯旺半導體集成電路芯片研發封裝項目”。此次合作旨在整合主控芯片設計、解決方案開發與產品測試全鏈條資源，進一步推動國產車規芯片在智能汽車、機器人等前沿領域的應用，為我國自主可控的車規芯片生態體系建設注入新動能。

簽約現場氣氛熱烈融洽，各方就合作前景展開積極交流。練市鎮黨委書記王國權表示：“與兩家優質企業的合作，是練市鎮產業發展進程中的關鍵契機。兩大項目的落地，將為練市鎮半導體產業升級提供堅實支撐，助力全鎮邁入高質量發展的全新階段。”

江西芯誠微電子有限公司董事長肖國慶也對此次合作充滿期待，他提到：“練市鎮深厚的產業基礎與廣闊的發展潛力令人印象深刻。芯誠微電子將充分發揮在技術、資金及資源整合方面的優勢，與練市鎮攜手，共同推動區域能源結構優化與經濟高質量增長。”

此次練市鎮與兩家企業的攜手，是一場互利共贏的戰略選擇。未來，三方將以此次簽約為起點，持續加強溝通協作，高效推進項目建設與實施，全力確保合作成果早日落地見效，為區域經濟社會可持續發展打造新標桿、樹立新典范。