安靠科技（Amkor Technology）已確認(rèn)將在美國(guó)亞利桑那州皮奧里亞一塊占地104英畝的土地上建造一座價(jià)值20億美元的先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施，該設(shè)施即將開(kāi)工，預(yù)計(jì)于2028年初投入生產(chǎn)。

安靠的工廠據(jù)稱(chēng)是迄今為止宣布的在美國(guó)設(shè)立的最具雄心的外包半導(dǎo)體封裝工廠，也是迄今為止最清晰的信號(hào)，表明供應(yīng)鏈后端終于趕上了美國(guó)晶圓廠的狂熱。

即使臺(tái)積電和英特爾等公司準(zhǔn)備將尖端晶圓生產(chǎn)引入美國(guó)，但最終組裝、測(cè)試和封裝階段仍然由中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的工廠主導(dǎo)。

這一瓶頸問(wèn)題已變得愈發(fā)明顯，因?yàn)榇饲坝ミ_(dá)的H100等AI芯片的產(chǎn)能就因封裝產(chǎn)量有限而遭遇瓶頸。安靠希望改變這一現(xiàn)狀，并押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的最佳地點(diǎn)。

安靠的新工廠將專(zhuān)門(mén)支持高性能封裝平臺(tái)，包括臺(tái)積電的CoWoS和InFO。這些技術(shù)是英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU和蘋(píng)果最新芯片的背后支撐。臺(tái)積電已簽署諒解備忘錄，將其附近的菲尼克斯晶圓廠的封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到安靠的工廠，從而縮短目前運(yùn)回亞洲的晶圓長(zhǎng)達(dá)數(shù)周的周轉(zhuǎn)時(shí)間。

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司已鎖定其首家也是最大的客戶(hù)。在《芯片法案》4.07億美元資金和聯(lián)邦稅收抵免的支持下，安靠科技的擴(kuò)張部分是公共政策，部分是企業(yè)必要性，并且100%旨在保持美國(guó)在日益由多芯片復(fù)雜性定義的芯片行業(yè)中的地位。

然而，2028年的啟動(dòng)日期意味著困境尚未結(jié)束。對(duì)GPU短缺或AI服務(wù)器瓶頸的任何短期緩解希望仍將與亞洲成熟的封裝生產(chǎn)線相關(guān)聯(lián)。雖然土地交易已經(jīng)完成，但安靠科技現(xiàn)在面臨更大的困難是人才危機(jī)。

預(yù)計(jì)所有計(jì)劃中的美國(guó)晶圓廠預(yù)計(jì)將面臨7萬(wàn)至9萬(wàn)工人的短缺，即使是高度自動(dòng)化也無(wú)法使安靠科技擺脫有限人才庫(kù)的殘酷現(xiàn)實(shí)。