GaAs、InP等III-V族材料具有直接帶隙、高電子遷移率等優勢。通過異質外延技術將III-V族材料與硅集成，是突破現有硅基元器件及集成回路性能瓶頸的重要路徑。基于硅基InAsSb納米線陣列材料的立式環柵晶體管可突破硅基CMOS亞閾值擺幅極限并實現微電子三維集成。?
9月26-28日，“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”將于云南昆明舉辦。會議在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）指導下，由賽迪智庫集成電路研究所、中國科學院半導體研究所、云南大學、昆明理工大學等單位支持，云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司、半導體產業網、第三代半導體產業聯合主辦，云南鑫耀半導體材料有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。會議將圍繞新一代大尺寸半導體材料在功率半導體大規模制造過程中，關鍵工藝及裝備、器件設計與制造、關鍵材料、綠色廠務及產品開發與創新應用，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，探尋功率半導體最新技術進展，分享生產制造過程中全流程優化方案，共促功率半導體全產業鏈協同發展。?
屆時，中國科學院半導體研究所研究員楊曉光受邀將出席會議，并帶來《硅基III-V族材料外延及異質集成研究進展》的主題報告，將著重介紹近年來在基于分子束外延（MBE）和金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）等方法制備硅基III-V族低維結構材料，并研發高溫高功率硅基激光器、雙極性場效應晶體管等集成器件方面的研究工作，以期為高性能硅基III-V集成提供思路和方法。敬請關注！
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嘉賓簡介
楊曉光，長期從事低維結構半導體材料、器件與物理研究。現任低維半導體材料與器件北京市重點實驗室副主任，中國科學院大學高端制造與集成教研室主任，中國材料學會青年理事、中國儀器儀表學會功能材料分會理事等。主持國家自然科學基金重點項目、國家重點研發計劃課題、中科院重點部署等科研任務，在LPR、Nano Lett、OE等期刊發表學術論文70余篇。?
中國科學院半導體研究所是專業從事半導體物理、材料與器件研究的國家級單位，在半導體理論、半導體材料、半導體光電子器件等領域有雄厚的研究基礎。本團隊在超高溫工作激光器、超低噪聲激光器、硅光集成光模塊等方向具有多項關鍵專利，成果應用于多個民用與專用裝備。
?附會議信息：?
【會議時間】?2025年9月26-28日
【會議地點】云南·昆明?
【指導單位】
? 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
? 中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
【主辦單位】
? 云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司
?極智半導體產業網（www.casmita.com）
?半導體照明網(www.china-led.net)
?第三代半導體產業
【承辦單位】
云南鑫耀半導體材料有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
【支持單位】
賽迪智庫集成電路研究所
?中國科學院半導體研究所
?云南大學
?山東大學
?云南師范大學
?昆明理工大學
?晶體材料全國重點實驗室
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【關鍵材料】
1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究；
2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究；
3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究；
【主要方向】
1.化合物半導體單晶與外延材料
（砷化鎵，磷化銦，氮化鎵，碳化硅，氮化鋁，氧化鎵，氮化硼，藍寶石，鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設計等）
2. 硅、高純鍺及鍺基材料
（大硅片生長及及應用，直拉法或區熔法等單晶生長，原料提純，GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜，切片與機械拋光，摻雜調控離子注入等）?
3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關鍵裝備
（高純前驅體，高純試劑，高純氣體，高純粉體， 長晶爐，MOCVD, ?MBE, LPE，PVT 等外延生長裝備，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及拋光設備與材料，檢測設備等）
4.測試評價及AI for Science
（AI 驅動的測試評價革新， 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調控、缺陷實時檢測與修復，多尺度建模，綠色制造優化 等）
5.光電子器件工藝與應用
（發光二極管，激光二極管，光電探測器件，太陽能電池，照明與顯示，激光雷達，光通信，量子技術等）
6.通訊射頻器件工藝與應用
（功率放大器，低噪聲放大器，濾波器，開關器件，移動通信，衛星通信，低空飛行器，無人機，射頻能量等）
7.能源電子及應用
（風電&光伏&儲能新能源，電動汽車，數據中心，工業電源，電機節能，軌道交通，智能電網，航空航天，工業控制，變頻家電，消費電子，儀器儀表等）
8.綠色廠務及質量管控
（潔凈廠房，高純水制備，化學品供應，特氣供應，廢氣處理及排放，廢液處理，大宗氣體供應及質量管控等）
【程序委員會】
大會主席：惠峰 （云南鍺業）
副主席：陳秀芳（山東大學）、趙璐冰（CASA)
委員：趙德剛（中科院半導體所）、康俊勇（廈門大學）、 徐寶強（昆明理工）、皮孝東（浙江大學）、耿博（CASA)、王軍喜（中科院半導體所）、孫錢（中科院蘇州納米所）、王垚浩（南砂晶圓)、 涂潔磊（云師大）、王宏興（西交大）、彭燕（山東大學）、李強（西交大）、寧靜（西電）、修向前（南京大學）、郭杰（云師大）、王茺（云南大學）、邱峰（云南大學）、楊杰（云南大學）、謝自力（南京大學）、葛振華（昆明理工大學）、田陽（昆明理工大學）、魏同波（中科院半導體所）、許福軍（北京大學）、徐明升（山東大學）、孫海定（中國科學技術大學）、田朋飛（復旦大學）、劉玉懷（鄭州大學）、朱振（浪潮華光）、楊曉光（中科院半導體所）、高娜（廈門大學）、陳飛宏（云南鍺業）、康森（天通控股）、解楠（賽迪研究院?)、房玉龍（中電科十三所）、鄧家云（昆明理工大學）、李寶學（云鍺紅外） ......等
【日程安排】
【活動參與】
1、注冊費：會議通票2800元；早鳥票：9月20日前注冊報名2600元；（含會議資料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。
2、繳費方式：
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司?
②在線注冊
掃碼注冊報名
③現場繳費（微信+支付寶）
【論文投稿及報告咨詢】
賈老師:18310277858，jiaxl@casmita.com?
李老師:18601994986，linan@casmita.com?
【參會參展及商務合作】
賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com?
張女士:13681329411,zhangww@casmita.com?
【會議酒店】
酒店名稱：昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店
酒店地址：中國（云南）自由貿易試驗區昆明片區經開區楓丹白露花園
協議價格：430元/晚（含雙早）
酒店預定聯系: 陳經理，13759452505(微信同號）
郵箱：13759452505@139.com