據“崇川在線”公眾號消息，9月4日，半導體封裝材料項目簽約落戶市北高新區，崇川集成電路產業集群發展再添新動能。據悉，項目計劃總投資約3.25億元，分三期建設封裝材料生產線。

通富微電子股份有限公司名譽董事長石明達表示，高性能封裝材料作為芯片的“核心基石”，其技術突破與自主供應，關乎國家集成電路產業的命脈與安全。此次簽約的項目旨在攻堅技術壁壘，實現高性能封裝材料的自主研發與規模化量產。