1月2日，SEMI宣布，全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內(nèi)的應用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動了關鍵芯片制造地區(qū)晶圓廠投資的激增，預計2024年全球半導體產(chǎn)能將增長6.4%。全球?qū)Π雽w制造業(yè)對國家和經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”

《世界晶圓廠預測報告》顯示，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

中國引領半導體行業(yè)擴張

在政府資金和其他激勵措施的推動下，預計中國將增加其在全球半導體產(chǎn)能中的份額。預計中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

中國臺灣預計仍將是半導體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓。該地區(qū)準備在2024年開始運營五家晶圓廠。

韓國的芯片產(chǎn)能排名第三，2023年為每月490萬片晶圓，隨著一家晶圓廠的投產(chǎn)，2024年增長了5.4%為每月510萬片晶圓。日本預計將在2023年和2024年分別以每月460萬片和470萬片的產(chǎn)量位居第四，隨著2024年四家晶圓廠的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增長2%。

《世界晶圓廠預測報告》顯示，2024年，美洲將新增6家晶圓廠，芯片產(chǎn)能同比增長6%，達到每月310萬片晶圓。隨著四家新晶圓廠的投產(chǎn)，歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能預計將在2024年增長3.6%，達到每月270萬片晶圓。隨著四個新晶圓廠項目的啟動，東南亞準備在2024年將產(chǎn)能提高4%，達到每月170萬片晶圓。

Foundry產(chǎn)能持續(xù)強勁增長

Foundry供應商預計將成為最大的半導體設備買家，2023年產(chǎn)能將增至每月930萬片晶圓，2024年產(chǎn)能將達到創(chuàng)紀錄的每月1020萬片晶圓。

由于包括個人電腦和智能手機在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品需求疲軟，memory領域在2023年放緩了產(chǎn)能擴張。DRAM領域預計2023年產(chǎn)能將增加2%，達到每月380萬片晶圓，2024年產(chǎn)能將增加5%，達到每月400萬片晶圓。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達到每月370萬片晶圓。

在discrete和analog領域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關鍵驅(qū)動因素。Discrete產(chǎn)能預計2023年將增長10%，達到每月410萬片晶圓，2024年增長7%，達到每月440萬片晶圓，analog產(chǎn)能預計2023年將增長11%，達到每月210萬片晶圓，2024年增長10%，達到每月240萬片晶圓。