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芯易德集成電路封裝測試產業園項目在望城經開區開工

任職時間只有近1個月時間拜登計劃對中國生產的成熟制程半導體開展不公平貿易行為調查。

國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司申請一項名為檢測晶圓位置的方法、晶圓環切方法及晶圓環切裝置的專利，公開號 C

經過近一年時間的醞釀籌備，中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）“半導體激光器專業委員會“（下稱“激光器專委會”）于2024年12月18日式正式成立。

中國氮化鎵晶圓制造商英諾賽科（02577.HK）啟動招股，并將于2024年12月23日結束招股。

武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目完成研發，通過了行業專家驗證

英偉達、臺積電、海力士、博通、阿斯麥、中芯國際等45家半導體企業2024年第三季度財報匯總

銳芯微電子總部項目、邁為股份年產40條異質結電池整線設備項目、甬矽電子多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產項目、年產23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導體掩膜版生產項目迎來新進展。

美國國防部宣布已于12月13日將中微半導體設備（上海）股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

半導體產業網獲悉：近日，根據破產資訊網披露的《北京世紀金光半導體有限公司管理人公開選聘審計、評估機構的公告》顯示，北京市

據媒體報道，近日，三安光電董事、副總經理林志東在受訪時表示，三安光電正在加快發展第三代化合物半導體產業，今年三安光電砷化

江蘇路芯半導體技術有限公司掩膜版生產項目迎來重要進展——首批工藝設備機臺成功搬入，標志著項目邁入新的階段。

中國科學院上海微系統所異質集成XOI團隊和南京電子研究所超寬禁帶半導體研究團隊合作，在金剛石基氧化鎵異質集成材料與器件領域取得突破性進展。

觀勝半導體科技(合肥)有限公司動土儀式在合肥隆重舉行

中南大學汪煉成聯合中科院半導體研究所、湖南大學團隊等近年一直致力原位集成超表面光場調控Micro-LED器件研究。

上海應用技術大學材料科學與工程學院房永征、劉玉峰教授團隊與國科大杭州高等研究院及美國麻省理工學院（MIT）等國內外單位合作，在二維半導體材料異質外延方面取得重要進展。

順義科創集團投資建設的第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）主體結構順利封頂。

據順義科創官微披露消息，近日，瑞能微恩半導體（北京）有限公司廠房項目已完成全部施工內容，擴建工程已通過竣工驗收。據悉，瑞

2025年4月23-25日，九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航！

江蘇超芯星半導體有限公司近日完成了新廠房的整體搬遷