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7月28日，記者從肥東縣高端裝備智造產業園獲悉，該園區企業安徽聯效科技有限公司（以下簡稱聯效科技）大尺寸半導體級單晶硅棒生

據重慶高新區融媒體中心消息，7月28日，8個集成電路領域頭部企業項目集中簽約重慶高新區，項目總投資額達42.5億元。簽約項目包含

成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基儀式在金堂縣淮口鎮成阿工業集中發展區隆重舉行。

近日，晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶合肥高新區，該項目規劃總投資120億元，主要從事28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售

7月21日下午，姜堰高新區舉行項目簽約儀式，現場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導體芯片封裝項目，以及總投資5億元的半導體

姜堰高新區舉行項目簽約儀式，現場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導體芯片封裝項目和總投資5億元的半導體真空泵及配件項目。

日本芯片制造商Rapidus斥資340億美元的2nm芯片項目已宣布啟動測試生產，預計2027年正式進入量產階段。

推動國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)(以下簡稱“國創中心(蘇州)”)創新平臺高質量發展，現面向全國發布 2025 年度國創中心(蘇州)“揭榜掛帥”項目指南并組織申報

湖州漢天下電子有限公司舉行SAW（聲表面波）濾波器產線通線儀式

華工科技核心子公司華工激光智能激光除草機器人項目落地簽約儀式在哈爾濱新區成功舉辦

氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半導體有限公司聯合投資的集成電路新材料第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目正式動土建設。

寧夏創盛年產60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目開工建設

7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產品線通線儀式。據悉，兆馳集團于2024年12月20日宣布投建年產1

重慶奧松半導體特色芯片產業基地迎來重大里程碑：其8英寸生產線首臺光刻機設備在眾人矚目下平穩進場。

銀河微電（688689）公告稱，將投資3.1億元實施“高端集成電路分立器件產業化基地一期廠房建設項目”。

安居區人民政府與廣東先導稀材股份有限公司簽署項目合作協議

據上海臨港官微消息，7月14日，舜宇奧來微納光學（上海）有限公司在臨港舉行設備搬入暨戰略合作簽約儀式。舜宇奧來臨港項目首臺

2025 年 7 月 14 日上午，舜宇奧來設備搬入暨戰略合作簽約儀式在上海盛大舉行。此次活動不僅標志著舜宇奧來臨港項目迎來重大里程

據麗水經濟開發區官微消息，7月11日，位于麗水經開區的浙江富樂德傳感技術有限公司正式竣工投產。據悉，浙江富樂德傳感技術有限

據婁星區融媒體中心消息，7月11日，湘芯半導體生產基地（一期）項目舉行封頂儀式，項目達產后，將形成年產3萬件半導體設備用核心