國家發(fā)展改革委、國家能源局近日印發(fā)《關(guān)于加快推進充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) 更好支持新能源汽車下鄉(xiāng)和鄉(xiāng)村振興的實施意見》,提出創(chuàng)新
5月16日,SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)重磅啟幕。來自全國各地的半導體專業(yè)采購
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:第35屆功率半導體器件和集成電路國際會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs,I
5月9日至11日,由EDA開放創(chuàng)新合作機制(EDA2)和中國電子學會電子設(shè)計自動化專委會共同主辦的中國首個EDA領(lǐng)域國際學術(shù)會議I
2023年經(jīng)濟復蘇力度逐月加快,消費增速回升,制造業(yè)投資、基礎(chǔ)設(shè)施投資均保持較高增速,經(jīng)濟發(fā)展逐步向高端制造轉(zhuǎn)型,伴隨著在新
以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼、石墨烯等為代表的超寬禁帶半導體材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及材料穩(wěn)定性,有著顯著的
半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)是國家現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的樞紐之一,隨著科技的不斷發(fā)展和進步,半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱,
近日,2023中國(寧波)第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在寧波國際會議中心舉行,本次論壇通過深入研討半導體技術(shù)應用發(fā)展趨勢,
自半導體誕生以來,半導體材料便不斷升級。與第一代和第二代半導體材料相比,第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電
隨著新能源汽車的普及及5G的商用,量產(chǎn)新能源車型中搭載碳化硅(SiC)以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵,催生了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈從
蘇州高視半導體技術(shù)有限公司邀您參加2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)論壇。2023年5月5-7日,2023碳化硅關(guān)鍵裝備、
德智新材邀您參加2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)論壇。2023年5月5-7日,2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導
2023年5月5-7日,2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)論壇將在中國長沙圣爵菲斯大酒店舉辦??朴寻雽w誠邀您蒞臨展位
寧波恒普真空科技股份有限公司邀您參加2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)論壇。2023年5月5-7日,2023碳化硅關(guān)鍵裝備
集微網(wǎng)報道 4月19日-21日,2023中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)大會在武漢光谷舉行。在開幕式上,第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)
EDA貫穿集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封測等各個環(huán)節(jié),在芯片產(chǎn)業(yè)中不可或缺,不同應用場景下器件結(jié)構(gòu)性、設(shè)計流程、仿真驗證
SiC、GaN功率電子器件擁有的優(yōu)異特性,可以支撐新能源汽車、智慧能源、軌道交通、智能制造等新基建優(yōu)勢應用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需
240W刷新手機快充最高功率密度2月9日,realme GT Neo5發(fā)布,同時量產(chǎn)首發(fā)搭載240W閃充技術(shù)。該充電器尺寸僅57 x 58 x 30 mm (99
據(jù)工信微報消息,中共中央政治局常委、國務院總理李強在北京市調(diào)研獨角獸企業(yè)發(fā)展情況時表示,智能網(wǎng)聯(lián)汽車作為大號終端,融合多
光集成技術(shù)是未來光器件的主流發(fā)展方向,Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被業(yè)界普遍看作未來光集成技術(shù)的兩大陣營,將改變光器件的設(shè)計和
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北京市科學技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財政部 稅務總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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