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維揚(yáng)經(jīng)開(kāi)區(qū)康盈半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)儀式

江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司破產(chǎn)清算一案。

以增強(qiáng)歐洲在人工智能和半導(dǎo)體方面的能力，目標(biāo)是到2027年籌集700億歐元。

總規(guī)模50億元，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立

5月16日，華潤(rùn)微電子功率器件事業(yè)群潤(rùn)新微電子在大連舉辦氮化鎵億顆芯片慶典暨外延生產(chǎn)基地通線儀式。華潤(rùn)微電子副總裁莊恒前強(qiáng)

中國(guó)氧化鎵襯底領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)鎵仁半導(dǎo)體與德國(guó)氧化鎵外延頭部企業(yè)NextGO.Epi 簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將依托技術(shù)優(yōu)勢(shì)協(xié)同攻關(guān)，聚焦超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將共同推動(dòng)氧化鎵在新能源、電力電子等領(lǐng)域的應(yīng)用突破，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能。

5月22-24日，“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司將亮相此次會(huì)議。值此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

中科飛測(cè)集成電路量檢測(cè)設(shè)備合作伙伴大會(huì)暨上海張江研發(fā)中心及生產(chǎn)基地項(xiàng)目啟動(dòng)儀式正式舉行

5月16日，潤(rùn)新微電子（大連）有限公司（以下簡(jiǎn)稱潤(rùn)新微）外延生產(chǎn)基地通線儀式在高新區(qū)黃泥川智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行。隨著基地通線

晶升股份5月14日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2025年5月12日接受8家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私

電子科技大學(xué)功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室羅小蓉教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司，在學(xué)術(shù)期刊IEEE Electron Device Letters發(fā)表了一篇名為Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under Off-state with Negative Gate Voltage的學(xué)術(shù)論文。

據(jù)青島自貿(mào)片區(qū)官微消息，5月13日，青島富樂(lè)德半導(dǎo)體部件精密清洗項(xiàng)目竣工投運(yùn)活動(dòng)在青島自貿(mào)片區(qū)舉行。據(jù)了解，該項(xiàng)目由安徽富

5月22-24日，“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次會(huì)議。值此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次會(huì)議。值此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

5月22-24日，“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。值此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

深圳芯源新材料有限公司攜HPD封裝、單面塑封三合一封裝和嵌入式封裝的散熱材料解決方案再度亮相2025 PCIM Europe

詳細(xì)日程| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見(jiàn)!

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。復(fù)旦大學(xué)上海碳化硅中心副主任劉盼將受邀出席會(huì)議，并帶來(lái)《1200V IGBT與SiC MOSFET的短路性能對(duì)比研究》的主題報(bào)告，將分享最新研究進(jìn)展，敬請(qǐng)關(guān)注！

5月22-24日，2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）將于南京舉辦。中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授楊樹(shù)將受邀出席會(huì)議，并帶來(lái)《高壓低阻垂直型GaN功率電子器件研究》的主題報(bào)告，將分享最新研究進(jìn)展，敬請(qǐng)關(guān)注！

致力于計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的容芯致遠(yuǎn)就首次提出了全新的AGC智算架構(gòu)——以GPU為中心重新設(shè)計(jì)AI計(jì)算機(jī)系統(tǒng),打破傳統(tǒng)AI計(jì)算面臨成本、效率、靈活性的“不可能三角”難題,引發(fā)業(yè)界關(guān)注。