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6月2日消息，據《日經新聞》近日報道，隨著電動汽車市場增長放緩，以及中國碳化硅（SiC）廠商持續增產，導致了碳化硅市場供應過

6月2日晚，綠通科技公告稱，擬籌劃以現金方式收購江蘇大摩半導體科技有限公司不低于51%的股權，交易完成后，預計將實現對標的公

中國科學院半導體研究所裴為華研究員團隊在腦機接口核心器件植入式神經微電極研發方面取得重要突破，開發出一種創新性神經透明電

廣東勝天光電半導體光電器件封裝技術研發及生產總部項目正式摘牌，落戶中山火炬高新區民眾街道接源村。

亞曼光電半導體設備研發生產基地項目簽約落戶望城經開區，該項目總投資2億元，建設半導體設備研發生產基地，項目全面投產后可實現年產值5億元以上。

決定延長針對中國在技術轉讓、知識產權和創新領域相關行為、政策及做法的“301條款”調查中部分產品的關稅豁免期限。原定于2025年5月31日到期的豁免期，此次被延長至2025年8月31日。

先導化合物半導體研發生產基地項目多棟生產調度廠房的玻璃幕墻龍骨已勾勒出建筑輪廓，生產廠房均已封頂。

隨兩大巨頭退出碳化硅市場，環球晶、漢磊、嘉晶等中國臺灣碳化硅廠競爭對手又少一家，新一波轉單契機可期。

第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2025年11月12-14日在廈門召開。

近日，概倫電子在接受機構調研時表示，從行業趨勢來看，行業EDA工具授權以固定期限授權模式為主，隨著部分客戶前期采購境外EDA產

據創新松山湖公眾號消息，日前，第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。期間，國內首個聚焦玻

半導體產業網獲悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱芯源新材料)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱芯源新材料)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(有限合伙)獨家投資。

半導體傳來兩大重磅！

5月28日，位于湖北光谷科學島的長飛先進武漢基地投產，其首片6英寸碳化硅晶圓下線。

特朗普政府已要求為設計芯片提供軟件的美國公司，停止向中國出售產品。

5月27日，中微公司2024年度暨2025年第一季度業績說明會于臨港產業化基地成功舉辦，眾多機構投資人、證券分析師及媒體等嘉賓蒞臨

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項發明專利授權，專利名為半導體結構及其制作方法，專利申請號為C

近日，遼寧國瑞新材料有限公司（簡稱國瑞新材）完成數億元B輪融資，此次融資由深創投、華映資本、國泰君安創新投、眾行資本、中

據報道，日前 ，新加坡科技研究局（下簡稱A-STAR）推出全球首個工業級200毫米碳化硅開放研發生產線。A-STAR是新加坡政府下屬的主