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盡管SpaceX目前尚未自行生產芯片，但該公司正計劃跨入面板級扇出型封裝(FOPLP)領域，并準備在德克薩斯州興建自家芯片封裝廠。

近日，證監會披露了關于北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特）向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市輔導

上海交大無錫光子芯片研究院(CHIPX)再次迎來重磅時刻：6月5日，首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓在國內首個光子芯片中試線下線，同時實現了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片的規模化量產，關鍵技術指標達到國際先進水平。

浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司12吋拋光片通線儀式在浙江省麗水市隆重舉行。

6月4日，中國領先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應商瞻芯電子，在第37屆國際功率半導體器件和集成電路研討會（ISPSD2025）

近日，位于成都高新西區、總投資額4.7億元的微波射頻產業園（西區）項目啟動建設。作為成都打造微波之都的關鍵載體，該項目聚焦

上海合晶高管在業績說明會上表示，公司今年重點聚焦布局12英寸發展趨勢，全力推進12英寸55納米CIS外延片量產

6月4日，烏魯木齊甘泉堡經濟技術開發區（工業區）（以下簡稱甘泉堡經開區）與南京儲芯電子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正

據浦江產投集團官微消息，日前，由浦江縣產投集團實施的海納半導體大直徑硅單晶拋光片項目順利完成竣工驗收，具備投產條件。據悉

北京燕東微電子股份有限公司發布公告稱，其向特定對象發行股票的申請已獲得上海證券交易所審核通過。此次非公開發行擬向控股股東

近日，中科無線半導體有限公司宣布，其基于氮化鎵（GaN）HEMT工藝的機器人關節ASIC驅動器芯片已正式推出并商用，是專業為具身機

根據天眼查APP數據顯示甬矽電子(688362)新獲得一項發明專利授權，專利名為半導體封裝方法和半導體封裝結構，專利申請號為CN20221

習近平總書記指出，中國式現代化關鍵在科技現代化。當前，新一輪科技革命和產業變革突飛猛進，科技創新成為國際戰略博弈的主要戰

由中鐵一局二公司承建的山東創瑞激光智能制造基地項目所有單體主體結構全部順利封頂。

據長江日報報道，近日先導化合物半導體研發生產基地項目有了新進展，先導芯光電子科技（武漢）有限公司負責人熊威表示，目前正進

5月30日，亞曼光電半導體設備研發生產基地項目簽約落戶望城經開區，為園區新一代半導體產業發展注入強勁動能。經開區黨工委副書

近日，商務部新聞發言人就美方有關言論答記者問。有記者提問稱，近日，美方不斷有消息稱，中方違反中美日內瓦經貿會談共識，請問

臺積電正持續發展其最先進制程技術，但隨之而來的是晶圓生產成本的顯著飆升，即使是對其獲利最豐厚的客戶，面對如此高昂的晶圓生產成本，也可能需要再三考慮下單的可能性。

泛半導體高端裝備廠商合肥欣奕華智能機器股份有限公司（簡稱“欣奕華智”）超3億元B+輪投資。

合盛硅業股份有限公司下屬單位 寧波合盛新材料有限公司成功研發12英寸（300mm）導電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動切、磨、拋等加工技術的研究。