北京晶飛半導體科技有限公司在碳化硅晶圓加工技術領域取得重大突破,成功利用自主研發的激光剝離設備實現了12英寸碳化硅晶圓的剝離。
9月26-28日,“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”將于云南昆明舉辦。屆時,昆明理工大學,校聘副教授,碩導;云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司,在職博士后鄧家云受邀將出席會議,并帶來《磷化銦晶圓力學性能與加工性能研究:理論計算、分子動力學仿真、實驗驗證》的主題報告,敬請關注!
宜欣科技車規級芯片測試二期工程項目正式啟用,將提升該公司在晶圓三溫測試、芯片成品三溫測試及車規芯片可靠性試驗領域的產能。
此次開工項目包括榮芯12英寸集成電路芯片生產線項目。該項目位于寧波,總投資160億元,建成后將形成每月35000片12英寸集成電路晶圓的產能。
日前,三安光電在投資者互動平臺透露,湖南三安8吋碳化硅芯片產線已通線。這也意味著,湖南三安半導體正式轉型為8英寸SiC垂直整
據東煦電子科技官微消息,8月23日,江蘇東煦電子半導體晶圓再生項目在江蘇淮安開工。該項目總投資10億元,占地約30畝,規劃建設
據東煦電子科技官微、今日清江浦公眾號消息,8月23日,半導體晶圓再生項目在清江浦區開工。據悉,半導體晶圓再生項目擬投資10億
據芯碁微裝官微消息,合肥芯碁微電子裝備股份有限公司宣布,其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。
印度官方近日宣布,在印度半導體計劃(ISM)框架下,新增批準4個半導體項目,使ISM項目總數由6個增至10個。這4個項目涉及約460億
盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱盛美上海)(科創板股票代碼:688082),作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應
天眼查顯示,西安奕斯偉材料科技股份有限公司晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法專利公布,申請公布日為2025年3月14日,申請公布號為CN1
日前,江蘇省工信廳對外公示 2025 年度江蘇省 三首兩新 擬認定技術產品名單,全省共 1846 項產品上榜。其中我司申報的技術產品應
國泰海通證券發布研究報告稱,伴隨工業及汽車下游開啟補庫,BCD Analog下游需求有望增長,二季度及下半年晶圓代工產能利用率有望
7月17日,中國領先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案提供商瞻芯電子在浙江義烏晶圓廠(Yfab)隆重舉辦主題為創芯八載,無限熱愛的8
由北京大學、中國人民大學科研人員組成的研究團隊歷經四年攻關,首創一種“蒸籠”新方法,首次在國際上成功實現高質量硒化銦材料的晶圓級集成制造,并研制出核心性能超越3納米硅基芯片的晶體管器件。
近日,邁為股份自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶,這是公司在半導體領域達成的又一重要合作。該設備憑借高
氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半導體有限公司聯合投資的集成電路新材料第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目正式動土建設。
中國臺灣地區仍是其核心基地,魏哲家稱未來幾年臺積電將在此建11座晶圓廠、4座先進封裝廠,并在新竹與高雄布局2納米。
南京大學王欣然教授課題組在Nature Materials期刊在線發表成果,標志著二維材料可控制備的重要新進展,為二維材料多功能異質集成帶來新機遇。
根據納微半導體 Navitas 提供的文件,臺積電計劃于 2027 年 7 月終止氮化鎵 (GaN) 晶圓的生產。而日本半導體制造商 ROHM 羅姆也
最新新聞
- 1
IFWS 2022前瞻:超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件技術分會日程公布
- 2
眾星云集!化合物半導體激光器技術分論壇最新日程出爐——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
- 3
27位演講嘉賓公布!2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見!
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物襯底材料生長與外延技術分會日程出爐
- 5
年產4000萬只光模塊,華工科技光電子研創園一期投產
- 6
總投資30億美元,梧升半導體IDM項目簽約
- 7
濟南寬禁帶半導體小鎮一期項目基本完成 未來將形成千億級產業集群
- 8
第三代半導體六英寸氮化鎵項目落戶廣西桂林
- 9
廈門科學技術獎重磅揭曉,12位科研人員獲重大貢獻獎、創新杰出人才獎